隨著電子產(chǎn)品微小型化、多功能化和信號傳輸高頻高速數(shù)字化，要求PCB迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性發(fā)展。為了適應這個要求，不僅PCB迅速走向HDIBUM板、嵌入(集成）元件PCB等，而且IC封裝基板已經(jīng)迅速由無機基板（陶瓷基板）走向有機基板(PCB板)。有機IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎上繼續(xù)‘深化（高密度化)’而發(fā)展起來的:或煮說巧封裝基板是縣更亮密度化的HDIBUM板。
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